產(chǎn)品詳情
STM32 F2系列
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STM32 F2系列

碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高 ,禁帶寬度寬,熱導(dǎo)性高,因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開關(guān)頻率高的場(chǎng)合,電源轉(zhuǎn)換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探,發(fā)電裝置中的逆變器,電氣混動(dòng)汽車的能量轉(zhuǎn)化器,輕軌列車牽引動(dòng)力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。
價(jià)格:
322.00
產(chǎn)品詳情

STM32 F2系列Cortex-M3高性能MCU

基于ARM? Cortex?-M3的STM32 F2系列單片機(jī)采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的90 nm NVM制程制造而成,具有創(chuàng)新型自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器(ART加速器?)和多層總線矩陣, 實(shí)現(xiàn)了前所未有的高性價(jià)比。

該系列MCU具有集成度高的特點(diǎn):整合了1MB Flash存儲(chǔ)器、128KB SRAM、以太網(wǎng)MAC、USB 2.0 HS OTG、照相機(jī)接口、硬件加密支持和外部存儲(chǔ)器接口。

意法半導(dǎo)體的加速技術(shù)使這些MCU能夠在主頻為120 MHz 下實(shí)現(xiàn)高達(dá)150 DMIPS/398 CoreMark的性能,這相當(dāng)于零等待狀態(tài)執(zhí)行,同時(shí)還能保持極低的動(dòng)態(tài)電流消耗水平(175 μA/MHz)。
該系列MCU提供的封裝選項(xiàng)包括LQFP64、LQFP100、LQFP144、WLCSP66(< 4 × 4mm)、UFBGA176和LQFP176,
包含2款產(chǎn)品,它們的引腳、外設(shè)和軟件均完全兼容。該系列產(chǎn)品與其他STM32產(chǎn)品也引腳兼容。

?   STM32F205/215 – 120 MHz CPU/150 DMIPS,高達(dá)1MB、具有先進(jìn)連接功能和加密功能的Flash存儲(chǔ)器
?   STM32F207/217 – 120 MHz CPU/150 DMIPS,高達(dá)1MB、具有先進(jìn)連接功能和加密功能的Flash存儲(chǔ)器,比
STM32F205/215增 加了以太網(wǎng)MAC和照相機(jī)接口;封裝越大,GPIO和功能越多

  


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